PCB仿真一般分為兩種，即線仿真和板級仿真。線仿真可以根據設計時對信號完整性與時序的要求在布線前幫助設計者調整與元器件布局、規劃系統時鐘網絡以及確定關鍵線網的端接策略，在布線過程中跟蹤設計，隨時反饋布線效果。

板級仿真通常在PCB設計基本完成之后進行，通過綜合考慮電氣、EMC、熱性能、機械性能等方面因素對SI的影響以及這些因素之間的相互影響，從而進行真正的系統級分析與驗證。

世紀芯PCB信號仿真服務包括線仿真及板級仿真兩個方面，且擁有大量的仿真實例，專業提供產品系統級的SI分析，對系統的SI進行對策和設計處理并提交仿真報告，提供單板級的SI分析，對單板進行仿真分析驗證，對器件選型和原理圖設計提出建議，對調試中的單板SI問題診斷并提出處理建議等服務，為設計者解決常見的高速信號質量問題，如：時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題等等。

我們擁有多名資深硬件工程師，能充分了解、解決客戶的實際需求；擁有成熟、嚴謹的仿真流程和拓撲模板，能確保仿真結果的可靠性；同時，我們的SI工程師與PCB設計緊密結合，可以隨時可以滿足客戶的臨時需要；此外，眾多經過實際驗證的模型庫，降低了客戶尋找模型的壓力；專業的研究隊伍，可隨時跟蹤業界前沿，確保順利進行技術的深度研究。