1.DIP插件加工的工藝流程，其一般是有哪些？進行DIP插件需注意哪些？
DIP插件加工的工藝流程，從專業角度來講，其一般是有以下這些，是為元器件成型加工—插件—過波峰焊—元件切腳—補焊(后焊)—洗板—功能測試，這些都是重要工序和步驟，缺一不可。
進行DIP插件，其是有一些注意事項，其具體是為：
(1)電子元器件進行插件時必須要平貼PCB板，插件后其外觀要保持平整，不能出現翹起等現象問題。此外，有字體的那一面必須朝上。
(2)進行電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不能遮擋焊盤。
(3)如果電子元器件有方向標示，則必須要注意插件方向，主要是要求方向要保持一致。
(4)在進行DIP插件前，是要檢查一下電子元器件表面是否有油污或其它臟物，有的話要清理干凈，否則，不能進行這項工作。
(5)如果元器件比較敏感，那么，插件時力度不能過大，以免使下面的元件及PCB板受損或損壞。
(6)插件時，元器件不能超出PCB板的邊沿，還要注意元器件的高度及其引腳間距，避免在這些方面上出現問題。
2.進行DIP插件時是否會用到DIP冶具？
在進行DIP插件時，其是否會用到DIP冶具，其主要是看是否有使用需要，如有需要使用到的話，則是要使用DIP冶具。所以，這個問題無法給出具體答案，因為還要看一下實際情況，由它來決定。此外，對DIP冶具，大家需要知道的是，其是一種可輔助插件焊接的工具，使用的話可提高插件焊接的工作效率和工作質量，并能夠實現電路板的批量加工，一般是用在波峰焊生產線中。
