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    【可靠性專題】PCBA壽命預測 動態(tài)老化測試&靜態(tài)老化測試

    日期:2023-07-02 13:04:50

    您的手機、電腦或家用電器是否剛過保修期就壞了?任何新產(chǎn)品的發(fā)布上市,都會面臨亙古不變的問題——產(chǎn)品壽命可以使用有多久?質(zhì)量如何保證?談及產(chǎn)品壽命 ,總會提到“早期失效”“致命異常”“長期可靠性”潛在缺陷”等術語。

    圖1 質(zhì)量與可靠性關系示意圖

     

    評估產(chǎn)品壽命,最主要的是評估產(chǎn)品PCBA系統(tǒng)中的所有部件和子系統(tǒng)質(zhì)量與壽命。PCBA是由多種材料、元件及互連結(jié)構組成的復雜系統(tǒng),各要素均正常工作才能保證產(chǎn)品在預期壽命內(nèi)可靠運行。只要其中任一部分出現(xiàn)故障,產(chǎn)品壽命就會大打折扣。

    PCBA在元件連接過程中會承受高溫,每個部件在連接工藝前后產(chǎn)生變化,任何加速老化測試前,需要模擬連接工藝,以便更準確了解PCBA的真實預期壽命。

     

     

    1、老化測試的原理
    老化(Burn in)是指在一定的環(huán)境溫度下、較長的時間內(nèi)對元器件/PCB連續(xù)施加高溫環(huán)境應力,通過電-熱應力的綜合作用來加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學反應過程,促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露,從而達到剔除早期失效產(chǎn)品的目的 通過找出導致多數(shù)產(chǎn)品壽命出現(xiàn)問題的原因,評估和量化失效因素產(chǎn)生的影響,以應對失效導致的產(chǎn)品壽命縮短。
     

    老化是屬于環(huán)境應力篩選的一種。

     

    2、老化測試的作用
    1、老化測試從生產(chǎn)鏈中剔除了早期故障和潛在缺陷概率很高的不可靠組件: 對于PCB/元器件工藝制造過程中可能存在的一系列缺陷,如表面沾污、引線焊接不良、溝道漏電、硅片裂紋、氧化層缺陷和局部發(fā)熱點等都有較好的篩選效果。

    2、老化測試是分析早期故障趨勢、提高可靠性和測試半導體器件壽命的最佳方法,對于無缺陷的元器件,老化也可促使其電參數(shù)穩(wěn)定。

    3、老化測試的分類
    老化測試的分類:靜態(tài)老化&動態(tài)老化
    測試樣品在做老化測試過程中電壓施加可以是靜態(tài)的或動態(tài)的,依據(jù)測試條件可以把老化測試可分為靜態(tài)老化、動態(tài)老化。
     
    什么是靜態(tài)老化?
    靜態(tài)老化是PCB或元器件處于非工作模式下,PCB或元器件沒有輸入,其優(yōu)點是成本低且程序簡單,但是缺點是老化測試設備上的所監(jiān)控的電路節(jié)點不到實際數(shù)量的一半。
    靜態(tài)老化主要是溫度恒定輸入,供電以及監(jiān)控部分都是mV和mA級別的供電,屬于傳統(tǒng)的老化測試。
     
    什么是動態(tài)老化?
    動態(tài)老化是PCB或元器件處于工作狀態(tài)下,向半導體器件提供輸入激勵信號,通過偵測相關的信號來判定PCB或元器件在老化狀態(tài)或者極端環(huán)境下的工作狀態(tài),優(yōu)點是能夠?qū)?nèi)部電路施加更多壓力和檢測額外的故障,更貼近PCB或元器件的實際應用環(huán)境。

     

    4、老化測試的標準方法
    快速紫外老化 QUV Weathering :GB/T 14522-2008、 GB/T 14522
    氙燈老化 Xenon-Arc Weathering:GB/T 16422.2-2014、  GB/T 16259-2008

    碳弧燈老化:Carbon-Arc Weathering GB/T、 16422.4-2014

    臭氧老化 Ozone Aging:GB/T 7762-2014、  GB/T 13642-2015
    耐溫濕老化 Temperature and Humidity Test GB/T 7141-2008、  GB/T 1740-2007、IPC-TM-650 2.6.16:1985、
    鹽霧測試 Salt Spray Test:   GB/T 2423.17-2008、GB/T 2423.18-2012
    氣體腐蝕測試 Gas Corrosion Test:GB/T 9789-2008
    老化測試后外觀評價 Evaluation after Aging Test:GB/T 11186.1,2,3-1989、  GB/T 250-2008

     

    5、PCB/電子元器件老化測試注意事項
    1.  對于集成電路來說,由于其工作電壓和工作電流都受到較大的限制,給PCB或元器件施加電壓時,要從零開始緩慢地增加,去電壓時也要緩慢地減小,要預防電源電壓的突變所產(chǎn)生的瞬間脈沖可能會損傷器件。
    2.老化后要在標準或規(guī)范規(guī)定的時間內(nèi)及時測量,要預防某些老化時超差的參數(shù)會恢復到原來的數(shù)值。
    3、為保證晶體管能在最高結(jié)溫下老化,應準確測量晶體管熱阻。

     

    6、老化測試總結(jié)
    盡管我們無法預測產(chǎn)品未來的使用壽命,但我們卻能夠創(chuàng)造并應用優(yōu)秀的技術來預測產(chǎn)品的未來。這些技術包括老化模擬測試、負載測試模擬等預測。

    啟威測環(huán)境可靠性檢測中心配備高精度的直流電源和電子負載,搭配各類高低溫試驗箱及測試儀器,可實現(xiàn)對元器件的加速老化測試,包括動態(tài)加電、拉載、控制,進行長時間的、連續(xù)的測試控制,及數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析,歡迎來電咨詢。

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