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PCB線路板BGA之綠漆施工2021-08-19
一、綠漆施工 BGA腹底之植球墊系採"綠漆設限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現波焊不易進入的"彈坑效應"。且截板之植球作業在大量助焊劑與高熱量的進攻下，會迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部
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PCB線路板上的那些電子元器件字母的含義詳解2021-08-19
Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容IC集成電路模塊Ux是IC(集成電路元件)Tx是測試點(工廠測試用)Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭)Qx是三極管CEx-電解電容，CNx-排容，RNx
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PCB與PCBA的區別2021-08-19
PCBA簡介： PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。 PCBA和PCB的區別： 從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程
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中小型PCB線路板企業一大通病-管理問題2021-08-19
不僅僅是PCB線路板行業的中小型企業，所有行業的中小型企業都需要克服管理這一個共同性問題。那么中小型PCB線路板企業的管理中主要存在什么問題呢？接下來淺析一下PCB線路板行業中另中小型企業老板頭疼的問題。 1
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PCB線路板鉆孔墊板該如何選擇？2021-08-19
PCB線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導熱系數越大越好大，以便能迅速將鉆
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何謂SMT貼片加工紅膠制程？2021-08-19
何謂SMT貼片加工「紅膠」制程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理
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關于半導體行業中芯片市場增長預測值2021-08-19
高德納出生于威斯康辛州密歇根湖畔的密爾沃基。他是現代計算機科學的鼻祖，并且是文藝復興時期式的天才人物。 根據高德納預測的數據表明全球半導體收入預計在3480億年達到3480億美元,將會比2016年增長了2.2%。
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程序怎么燒錄進IC中-PCBA加工2021-08-19
在PCBA加工中，要想讓PCB線路板實現預期特定的功能，除了硬件之外，還要軟件的支持。有軟件就需要在PCBA加工工藝中加入“燒錄”這一程序------將程序“搬運”到IC中。下面電子的技術員就給大家介紹一下“燒錄”這項
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PCB線路板制造中選擇性波焊的使用條件2021-08-19
真沒想不到，到現在還有許多的PCB線路板還在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程，我還以為波峰爐早已經被放進了博物館了呢！不過現在走的大部分都是選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程，而不是早期那種將整
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PCBA加工烤板工序詳解2021-08-19
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務商廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會大
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多層PCB線路板板材詳解！2021-08-19
眾多多層PCB線路板行業的從業者都知道，影響PCB線路板產品質量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設備、工藝、技術以及PCB線路板的設計等。其中，對于PCB板材的選擇也是非常重要的。選擇合適的基板材料不
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電子產品CMF設計發展趨勢2021-08-19
CMF設計 所謂CMF，即為一種工藝，主要應用于電子產品外觀顏色、材料和基礎的設計。工業產品設計所研究的是數碼電子產品的外在形象。C-color，M-material，F-finish。屬產品工業設計后端,顏色材料表面處理方面的研究。
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