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印刷線路板的層數(shù)詳解2021-08-19
印刷線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的印刷線路板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種印刷線路板叫作單面
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PCB線路板設計中CAM技術的應用2021-08-19
隨著PCB線路板的線路設計越來越復雜，線路密度越來越高，金手指也由單純的手指圖形向各種奇特外形開展（如手指形、圓形、方形、甚至有局部線路需求用金手指消費線鍍厚金）。傳統(tǒng)的金手指電鍍中采用手工包抗電鍍藍膠紙
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PCB線路板鍍覆廢液詳解2021-08-19
從久遠來看，PCB鍍覆廢液在綜合應用上投資，可以浪費資金降低本錢。 PCB鍍覆運用多種化學商品。這些化學商品發(fā)生的廢棄液經綜合應用處置對化工消費均爲有用資料，而一旦由消費進程中排出就成爲最無害的物質。PCB鍍覆
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降低汽車PCB線路板缺陷率的六大方法2021-08-19
汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB線路板的第三大使用范疇。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機器商品，逐漸演化、開展成爲智能化、信息化、機電一體化的高技術商品，電子技術在汽車上的使用已非常普遍，無論是發(fā)起機零碎，還
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教你如何降低PCB線路板設計中的RF效應？2021-08-19
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的次要成績之一，本文引見上述三類互連設計的各種技巧，內容觸及器件裝
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印刷線路板設計中可能產生的基板問題詳解2021-08-19
在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點：一、各種錫焊問題景象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。反省辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止常常分析，以發(fā)現(xiàn)銅受應力的中央，此外，對原材料實行進料檢驗。能夠的緣由：1.
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印刷線路板覆銅箔層壓板方法2021-08-19
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。印刷線路板覆箔板的制造進程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強資料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹
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pcb多層板檢測技術2021-08-19
隨著表面貼裝技術的引人，PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的PCB多層板，PCB多層板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的PCB多層板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探
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教你如何設計混合信號印刷線路板！2021-08-19
PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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PCB多層板鍍層不良原因2021-08-19
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”
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影響PCB多層板外觀因素2021-08-19
1、概述隨著pcb多層板制造技術的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對pcb多層板的內在質量（內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質、銅
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FPC柔性線路板的優(yōu)點及用途2021-08-19
FPC柔性線路板可以解決電子產品中最小化設計/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨特優(yōu)點: 1)用一個FPC柔性線路板或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。 2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。 3) 用實心的或圖
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